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揭秘Intel 3:助力新一代产品性能、能效双飞跃!

时间:2024-11-04 17:50:05 来源:互联网网友 作者:秒查询软件园

近日,英特尔按照其“四年五个制程节点”计划,如期实现了Intel3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品,代号为SierraForest的英特尔®至强®6能效核处理器,已经面向市场推出。新产品面向数据中心,为云而生,带来了性能和能效的双重提升。预计于2024年第三季度推出的英特尔®至强®6性能核处理器(代号GraniteRapids),将同样基于Intel3打造。

Intel3制程工艺如何助力新产品实现飞跃?

与上一个制程节点Intel4相比,Intel3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是,制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比,Intel3的17%是一个更高水平的提升。此外,与Intel4相比,英特尔对EUV(极紫外光刻)技术的运用更加娴熟,在Intel3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel3还引入了更高密度的设计库,提升了晶体管驱动电流,并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需强调的是,得益于Intel4的实践经验,Intel3还实现了更快的产量提升。

未来,英特尔还将推出Intel3的多个演化版本,满足客户的多样化需求。面向AI时代巨大的先进封装需求,Intel3-T将通过采用硅通孔技术,针对3D堆叠进行优化;Intel3-E将实现功能拓展,如射频和电压调整等;Intel3-PT,将在增加硅通孔技术的同时,实现至少5%的性能提升。

Intel3是一个重要的节点,它的大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”。接下来,英特尔将开启半导体的“埃米时代”,更多新技术将投入使用。Intel20A将于2024年下半年随着ArrowLake客户端处理器开始生产,Intel18A则将于2025年随着ClearwaterForest服务器处理器和PantherLake客户端处理器开始生产,并向英特尔代工客户开放。